18/5/31 ①ボール盤

仕事

ボール盤で筒の内側に倒れたバリ取り。

 

ボール盤で加工する物

・品物が細かったり、薄くて背面チャックで掴めない物。

・背面チャックが付いてない機械しか空いてなかった時に切った物。

・切り落とした面に穴がある物。

 

ボール盤で加工前

・切り始めた方からピンゲージは入るが、出口で止まる。

・切り落とした方からはピンゲージは入らない。

 

ボール盤での加工方法

①品物を真っ直ぐしっかり握って、穴に刃物を当てて、ぐいっと上に押し上げる。

②内側が面取りされているのを目視確認。

③ピンゲージ通るのを確認。

 

加工前

・バリが内側に倒れてる分、上から見ると穴が小さく見える。

・内側が面取りされてないので、光ってるのは外側の面取り部分のみ。

 

加工後

・手前の面取り部の反射と同じくらい、奥の内側の面取り部(削った所)が光って見える。